¾ÆÀ̵ð
Æнº¿öµå
 




2009/10/15
 Á¦¸ñ : ¢º¢º¢º Çؿܱ԰ݿø¹® ÇÑ±Û ¹ø¿ªº» °ø±ÞºÒ°¡ ¢¸¢¸¢¸
±Û¾´ÀÌ : °í°´Áö¿øÆÀ
¢º¢º¢º Çؿܱ԰ݿø¹® Çѱ۠¹ø¿ªº» °ø±ÞºÒ°¡ ¢¸¢¸¢¸


¾È³çÇϼ¼¿ä, 

¸¹À̵頹®ÀÇÇϽô Çؿܱ԰ݿø¹®ÀÇ Çѱ۠¹ø¿ªº»Àº ´ç»ç¿¡¼­ °ø±ÞºÒ°¡ÇÔÀ» ¹Ì¸® ¾È³» ¸»¾¸ µå¸³´Ï
´Ù. ¸ðµç Çؿܱ԰ÝÀº °¢ ÀúÀÛ±ÇÀÚ (¿¹, ASTM, API, IPC µî)°¡ °ø½ÄÀûÀΠ´Ù±¹¾îÆÇ (¿¹, ºÒ¾î, ½º
ÆäÀξî, Áß±¹¾î µî) À» Á¤½Ä ¹ß°£ÇÏ¿©¾ß Çϸç, ÀϺΠ¼Ò¼öÀÇ Á¾(ÀÌ¿ë¿ä±¸°¡ ¸¹Àº ¼Ò¼ö Á¾)¿¡ ÇÑÇÏ¿© °¢ 
ÀúÀÛ±ÇÀÚµéÀÌ ´Ù±¹¾î·Î ÇöÀ砹߰£À» ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÇÏÁö¸¸ ¾Æ½±°Ôµµ ¸¹À̵é Ã£À¸½Ã´Â ±Ô°ÝÀÇ Çѱ¹
¾îÆÇÀº °ø½Ä ¹ß°£µÈ ¹®¼­´Â ÇöÀç ¾ø½À´Ï´Ù. (ÀϺΠ°¡´É GM KOREA EDS µî)

°£È¤, ÀϺΠÁ¾¿¡ ÇÑÇÏ¿© °³Àο¡ ÀÇÇØ ÀÛ¼ºµÈ ¹ø¿ªº»ÀÌ Àֱ⵵ ÇÏÁö¸¸, À̴ Á¤»óÀÇ Ä«ÇǶóÀÌÆ®°¡ ¾ø
´Â °ÍÀÌ´Ï ÀÌ¿ë¿¡ À¯ÀÇÇϽñ根̸® ´çºÎ µå¸³´Ï´Ù. 

´Ü¼ø ÂüÁ¶¿ëÀº Á¤»óÀÇ Ä«ÇǶóÀÌÆ®°¡ ¾øÀ¸¸ç, ´ç»ç¿¡¼­ °ø±ÞÇϴ ¸ðµç Çؿܱ԰ݿø¹®Àº ¿øº» (¿µ¹® 
µî) ¸¸ °¡´ÉÇÔÀ» ¾Ë·Á µå¸³´Ï´Ù. °¨»çÇÕ´Ï´Ù.

 




IntraSpex | Techconnect | CDNetworking | UPC

Copyright ¨Ï 2002 Korea Industrial Information Service All rights reserved.